SMT貼片加工中波峰焊操作的相關注意事項:波峰焊機中常見的預熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。






其功效是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設備為貼片機,真空吸筆或型鑷子,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機的后邊。回流焊接:其功效是將助焊膏熔融,使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設計室規(guī)定的電氣設備特性并徹底依照標準曲線圖高精密操縱。常用機器設備為回流焊機,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機的后邊。

貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測,對PCB板上的器件進行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
